英文名：Multicrystalline silicon wafers for photovoltaic solar cell

 

GB/T 29054-2019 实施日期：2020-05-01 现 行     中文名：太阳能电池用铸造多晶硅块 

英文名：Casting multicrystalline silicon brick for photovoltaic solar cell

 

GB/T 14139-2019 实施日期：2020-05-01 现 行     中文名：硅外延片 

英文名：Silicon epitaxial wafers

 

GB/T 38200-2019 实施日期：2020-05-01 现 行     中文名：太阳电池量子效率测试方法 

英文名：Measurement method for quantum efficiency of solar cells

 

GB 51370-2019 实施日期：2019-11-01 现 行     中文名：薄膜太阳能电池工厂设计标准(附条文说明) 

英文名：Standard for design of thin film solar cell plant

 

CNS 15165-2019 实施日期：2019-12-16 现 行     中文名：太陽能集熱器試驗法 

英文名：Test methods for solar thermal collectors

 

GB/T 37268-2018 实施日期：2019-11-01 现 行     中文名：建筑用光伏遮阳板 

英文名：PV shading panel of building

 

GB/T 14844-2018 实施日期：2019-11-01 现 行     中文名：半导体材料牌号表示方法 

英文名：Designations of semiconductor materials

 

GB/T 4059-2018 实施日期：2019-11-01 现 行     中文名：硅多晶气氛区熔基磷检验方法 

英文名：Test method for phosphorus content in polycrystalline silicon by zone-melting method under controlled atmosphere

 

GB/T 37213-2018 实施日期：2019-11-01 现 行     中文名：硅晶锭尺寸的测定 激光法 

英文名：Test method for silicon brick dimension. Laser technology method

 

GB/T 26068-2018 实施日期：2019-11-01 现 行     中文名：硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法 

英文名：Test method for carrier recombination lifetime in silicon wafers and silicon ingots.Non-contact measurement of photoconductivity decay by microwave re

 

GB/T 37240-2018 实施日期：2019-07-01 现 行     中文名：晶体硅光伏组件盖板玻璃透光性能测试评价方法 

英文名：Test and evaluation methods for light transmission property of cover glass for crystalline silicon photovoltaic module

 

GB/T 19921-2018 实施日期：2019-07-01 现 行     中文名：硅抛光片表面颗粒测试方法 

英文名：Test method for particles on polished silicon wafer surfaces

 

GB/T 13062-2018 实施日期：2019-07-01 现 行     中文名：半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) 

英文名：Semiconductor devices. ntegrated circuits. Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on th

 

GB/T 11498-2018 实施日期：2019-07-01 现 行     中文名：半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) 

英文名：Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 21:Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the ba

 

GB/T 12964-2018 实施日期：2019-06-01 现 行     中文名：硅单晶抛光片 

英文名：Monocrystalline silicon polished wafers

 

GB/T 12965-2018 实施日期：2019-06-01 现 行     中文名：硅单晶切割片和研磨片 

英文名：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

 

GB/T 4060-2018 实施日期：2019-06-01 现 行     中文名：硅多晶真空区熔基硼检验方法 

英文名：Test method for boron content in polycrystalline silicon by vacuum zone-melting method

 

GB/T 1557-2018 实施日期：2019-06-01 现 行     中文名：硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 

英文名：Test method for determining interstitial oxygen content in silicon by infrared absorption

 

GB/T 25076-2018 实施日期：2019-06-01 现 行     中文名：太阳能电池用硅单晶 

英文名：Monocrystalline silicon for solar cell

 

GB/T 26071-2018 实施日期：2019-06-01 现 行     中文名：太阳能电池用硅单晶片 

英文名：Monocrystalline silicon wafers for solar cells

 

GB/T 36802-2018 实施日期：2019-04-01 现 行     中文名：太阳能光伏背板覆膜用胶粘剂 

英文名：Solar photovoltaic(PV) backsheet laminating adhesive

 

GB/T 36647-2018 实施日期：2019-04-01 现 行     中文名：普通单体液晶材料规范 

英文名：Specification for liquid crystal monomers

 

GB/T 36636-2018 实施日期：2019-04-01 现 行     中文名：识别卡 双界面集成电路卡模块规范 

英文名：Identification cards. Specification for dual-interface integrated circuit card module

 

GB/T 15879.5-2018 实施日期：2019-04-01 现 行     中文名：半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 

英文名：Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits

 

GB/T 37051-2018 实施日期：2019-04-01 现 行     中文名：太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法 

英文名：Test method for determination of crystal defect density in PV silicon ingot and wafer

 

 GB/T 4937.11-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 11:Rapid change of temperature. Two-fluid-bath method

 

GB/T 4937.12-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 12:Vibration,variable frequency

 

GB/T 4937.13-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 13:Salt atmosphere

 

GB/T 4937.14-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 14:Robustness of terminations (lead integrity)

 

GB/T 4937.15-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 

英文名：Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods. Part 15:Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

 

GB/T 4937.17-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 17:Neutron irradiation

 

GB/T 4937.18-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 18:Ionizing radiation(total dose)

 

GB/T 4937.19-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 19:Die shear strength

 

GB/T 4937.201-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20-1:Handling,packing,labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to t

 

GB/T 4937.20-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and so

 

GB/T 4937.21-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 21:Solderability

 

GB/T 4937.22-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22:Bond strength

 

GB/T 4937.30-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 

英文名：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testin

 

GB/T 36613-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：发光二极管芯片点测方法 

英文名：Probe test method for light emitting diode chips

 

GB/T 36614-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：集成电路 存储器引出端排列 

英文名：Integrated circuits. Memory devices pin configuration

 

GB/T 36474-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法 

英文名：Semiconductor integrated circuit. Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory (DDR3 SDRAM)

 

GB/T 36477-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：半导体集成电路 快闪存储器测试方法 

英文名：Semiconductor integrated circuit. Measuring methods for flash memory

 

GB/T 36289.2-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：晶体硅太阳电池组件用绝缘薄膜 第2部分：氟塑料薄膜 

英文名：Insulating films of crystalline silicon photovoltaic (PV) modules. Part 2:Fluorine plastic films

 

GB/T 36289.1-2018 实施日期：2019-01-01 现 行     中文名：晶体硅太阳电池组件用绝缘薄膜 第1部分：聚酯薄膜 

英文名：Insulating films of crystalline silicon photovoltaic(PV) modules. Part 1:Polyethylene terephthalate films

 

GB/T 37131-2018 实施日期：2018-12-28 现 行     中文名：纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法 

英文名：Nanotechnologies. Test method of semiconductor nanopowder using UV-Vis diffuse reflectance spectroscopy

 

 GB 50364-2018 实施日期：2018-12-01 现 行     中文名：民用建筑太阳能热水系统应用技术标准(附:条文说明) 

英文名：Technical standard for solar water heating system of civil buildings

 

GB/T 51307-2018 实施日期：2018-12-01 现 行     中文名：塔式太阳能光热发电站设计标准(附条文说明) 

英文名：Standard for design of solar power tower plant

 

CNS 61215-1-1-2018 实施日期：2018-10-30 现 行     中文名：陸上太陽光電模組－設計確認和型式認可－第1-1部：結晶矽太陽光電模組特定試驗要求 

英文名：Terrestrial photovoltaic (PV) modules. Design qualification and type approval. Part 1-1: Special requirements for testing of crystalline silicon photo

 

CNS 61215-1-2018 实施日期：2018-10-30 现 行     中文名：陸上太陽光電模組－設計確認和型式認可－第1部：試驗要求 

英文名：Terrestrial photovoltaic (PV) modules. Design qualification and type approval. Part 1: Test requirements

 

GB/T 36005-2018 实施日期：2018-10-01 现 行     中文名：半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法 

英文名：Measuring methods of optical radiation safety for semiconductor lighting equipments and systems

 

NB/T 34073-2018 实施日期：2018-10-01 现 行     中文名：太阳能低温热利用工质 丙二醇型 

英文名：Fluids for solar low-temperature application. Propylene glycol

 

NB/T 34071-2018 实施日期：2018-10-01 现 行     中文名：家用太阳能热水系统测试方法 

英文名：Test method for domestic solar water heating system

 

NB/T 34067-2018 实施日期：2018-10-01 现 行     中文名：空气源热泵热水工程施工及验收规范 

英文名：Specification for construction and acceptance of air-source heat pump water heating system

 

NB/T 34074-2018 实施日期：2018-10-01 现 行     中文名：平板型太阳能集热器技术规范 

英文名：Specification for flat plate solar collectors

 

NB/T 34072-2018 实施日期：2018-10-01 现 行     中文名：平板型太阳能集热器吸热体耐候性技术规范 

英文名：Durability specification for absorber of flat plate solar collector

 

NB/T 34070-2018 实施日期：2018-10-01 现 行     中文名：全玻璃真空太阳集热管技术规范 

英文名：Specification for all-glass evacuated solar collector tube

 

GB/T 35005-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：集成电路倒装焊试验方法 

英文名：Test methods for flip chip integrated circuits

 

GB/T 35004-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 

英文名：Logic digital integrated circuits. Specification for I/O interface model for integrated circuit

 

GB/T 35007-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 

英文名：Semiconductor integrated circuits. Measuring method of low voltage differential signaling circuitry

 

GB/T 35006-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体集成电路 电平转换器测试方法 

英文名：Semiconductor integrated circuits. Measuring method of level converter

 

GB/T 4377-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体集成电路 电压调整器测试方法 

英文名：Semiconductor integrated circuits. Measuring method of voltage regulators

 

GB/T 14028-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体集成电路 模拟开关测试方法 

英文名：Semiconductor Integrated Circuits. Measuring Method Of Analogue Switches

 

GB/T 35010.1-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 

英文名：Semiconductor die products. Part 1:Requirements for procurement and use

 

GB/T 35010.2-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 

英文名：Semiconductor die products. Part 2:Exchange data formats

 

GB/T 35010.3-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 

英文名：Semiconductor die products. Part 3:Guide for handling，packing and storage

 

 GB/T 35010.4-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 

英文名：Semiconductor die products. Part 4:Requirements for die users and suppliers

 

GB/T 35010.5-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 

英文名：Semiconductor die products. Part 5:Requirements for concerning electrical simulation

 

GB/T 35010.6-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 

英文名：Semiconductor die products. Part 6:Requirements for concerning thermal simulation

 

GB/T 35010.7-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 

英文名：Sezniconductor die products. Part 7:XML schema for data exchange

 

GB/T 35010.8-2018 实施日期：2018-08-01 现 行     中文名：半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 

英文名：Semiconductor die products. Part 8:EXPRESS model schema for data exchange

 

CNS 15382-2018 实施日期：2018-01-10 现 行     中文名：太陽光電系統－電力傳輸網界面之特性要求 

英文名：Photovoltaic (PV) systems. Characteristics of the utility interface